[Intel] 인텔, 첨단 CPU 미세 공정서 고전…출구는?

<미국 실리콘밸리에 위치한 인텔 본사. <전자신문 DB>>

 

인텔이 첨단 칩 공정에서 고전하고 있다. 최신 10세대 중앙처리장치(CPU)에 적용한 10나노 공정 생산성이 부진한데다, 14나노 기반 CPU 공급 부족 상황도 여전하다. 인텔은 올해 85억달러(약 10조원)를 생산 시설 확충에 투자하면서 5나도 및 7나노 노드 투자를 가속화한다는 계획이다.

조지 데이비스 인텔 최고재무책임자(CFO)는 최근 미국 샌프란시스코에서 열린 모건스탠리 애널리스트 콘퍼런스에서 “인텔의 10나노 공정은 인텔이 보유한 최고 공정이 아니다”라며 “10나노 공정 생산성은 그간 해왔던 14나노, 22나노 공정보다 생산성이 낮다”고 말했다.

10나노 공정은 향후 인텔이 주력으로 할 최첨단 칩에 적용되는 공정 기술이다. 인텔의 10세대 CPU '아이스 레이크'에 처음 적용됐다. 인텔의 10나노 공정은 삼성전자와 대만 파운드리 업체 TSMC 등이 적용하고 있는 7나노 공정과 비슷한 기술 수준인 것으로 알려졌다.

 

<인텔 10나노 공정이 적용된 10세대 코어 프로세서 제품. <사진=인텔>>

 

최근 시스템반도체 업계에서 공정 미세화 경쟁이 달아오르는 가운데, 인텔의 10나노 생산성 부진 언급은 기술 리더십에 악영향을 줄 것이라는 관측이 나온다. 또 AMD와의 칩 미세화 경쟁에서도 제동이 걸릴 것이라는 예상이다. 최근 AMD는 TSMC와 협력으로 3세대 라이젠 CPU를 7나노 공정으로 제작했다. 리사수 CEO는 5나노 칩 설계도 순조롭게 진행 중이라고 밝혔다.

이런 상황에서 PC 시장에서는 인텔의 14나노 칩 CPU 공급 문제가 말끔히 해소되지 않는 분위기다. 업계에서는 인텔이 첨단 공정에서 생산성 저하를 겪는 배경으로 다양한 추측을 내놓고 있다. 멀티패터닝 또는 공정 주요 소재인 코발트 사용시 드러난 문제가 해결되지 않았다는 주장도 있다.

한 업계 관계자는 “칩 생산 전공정 단계부터 문제가 있는 것으로 알고 있다”며 “칩 설계는 당연히 기존보다 더 미세하게 해야 하는데, 결국 양산을 책임지는 공정 디자인이 회사가 원하는 만큼 잘 구현되지 않았기 때문에 문제가 발생하는 것”이라고 밝혔다.

인텔은 이 같은 문제를 해결하기 위해 다양한 방법을 찾고 있다. 회사는 지난해 4분기 실적 콘퍼런스 콜에서 올해 85억달러(약 10조원)를 생산 시설 확충에 투입해 공급 부족을 해소하겠다고 밝혔다. 또 첨단 나노 공정에서 경쟁력을 확보하기 위해 5나노, 7나노 투자에도 나선다는 방침이다. 이와 관련 조지 데이비스 CFO는 “2021년 말부터 7나노 기술 적용이 시작될 것”이라고 말했다.

강해령기자 kang@etnews.com

 

 

URL : https://www.etnews.com/20200310000158

 

 

 

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